一.日加工小米36吨(按24小时计)。流程为:清粮——去石——脱皮 ——磨光——抛光——分级——包装。
二、主要设备功能说明:
1.清选机去除物料中的轻杂(豆皮尘土等)、大杂(大于筛孔的石头秸 秆等)、小杂(小于筛孔的沙粒等)。
2.去石机去除物料中的石块。
3. 磁力去土机去除物料中的土块。
4.比重机去除物料中的比重杂质(霉变虫蛀等)。
5.抛光机去除物料上附着的尘土。
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3. 磁力去土机去除物料中的土块。
4.比重机去除物料中的比重杂质(霉变虫蛀等)。
5.抛光机去除物料上附着的尘土。